Bambu Lab — H2D Combo

Desde $5.129.910,00
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Variantes Con Stock
  • Impresión 3D multimaterial con doble boquilla
  • Módulo opcional de corte y láser de 10 W/40 W
  • Volumen de impresión: 350 x 320 x 325 mm³
  • Calibración de movimiento óptico con resolución de 5 μm
  • Servoextrusor de circuito cerrado
  • Calentamiento activo de la cámara a 65 °C y boquilla a 350 °C
Pesado
Para paquetes pesados.
  • Despachado HOY (Ordenes de Lun-Vie antes de las 12:00, envío entre las 17:00 y las 22:00)
  • 10 días para arrepentirte de tu compra.
  • 30 días para devoluciones por problemas técnicos.
  • Atención al cliente de 9:00 a 19:00 Lun-Dom

Promociones

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  • 6 Cuotas Fijas - 6% recargo
Código: BAMBULAB-H2DCOMBO
Categoría:
Marca:

Descripción

Bambu Lab H2D Combo

Hub todo-en-uno: 3D + Láser + Corte + Plotter

H2D Combo – Hub de fabricación personal
Todo en uno

Crea, corta, graba … sin mover la pieza

Un único chasis alberga impresión 3D, láser 10 W/40 W y corte digital, ahorrando espacio y tiempo.

Modelo multicolor impreso con doble boquilla
Dual-nozzle

Multimaterial sin purgas eternas

Boquillas con offset < 25 µm y calibración automática imprimen dos colores o materiales con mínimos desperdicios.

Corte láser asistido por aire
Láser 10 W / 40 W

Corta 5 mm / 15 mm de contrachapado

El módulo azul de 455 nm graba y corta con Air-Assist; cámara interna garantiza alineación perfecta.

Cabezal cortando calcomanías impresas
Print-then-Cut

Diseñá, imprimí, recortá

La cámara BirdsEye alinea la trayectoria con la gráfica impresa: stickers, packaging y más en un click.

Volumen 350 × 320 × 325 mm
350 × 320 × 325 mm

Gigante y a 65 °C de cámara

Imprimí proyectos XL con cámara activa, hotend de 350 °C y flujo estable a 600 mm/s.

Especificaciones técnicas

Artículo Especificaciones
Tecnología de impresión Modelado por deposición fundida
Cuerpo Volumen de impresión (an. × prof. × al.) Impresión con boquilla única: 325 × 320 × 325 mm³
Impresión con boquilla doble: 300 × 320 ×325
mm³
Volumen total para dos boquillas: 350 × 320 × 325 mm³
Chasis y carcasa Aluminio, Acero, Plástico y Vidrio
Ventanas de Seguridad Láser Instalado en la edición Láser, la H2D normal se puede actualizar a través del kit de actualización
Láser.
Bomba de Asistencia de Aire Instalado en la edición Láser, la H2D normal se puede actualizar a través del kit de actualización
Láser.
Dimensiones físicas Dimensiones físicas 492×514×626 mm³ (Tamaño del paquete: 620×620×755 mm³)
Peso neto 31 kg
(Peso bruto: H2D: 38,5 kg; H2D AMS Combo: 42,3 kg;
H2D Laser Full Combo: 46,2 kg)
Cabezal Hotend Completamente metálico
Engranajes del extrusor Acero endurecido
Boquilla Acero endurecido
Temperatura máxima de la boquilla 350 °C
Diámetro de la boquilla incluida 0,4 mm
Diámetros de boquilla compatibles 0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm
Diámetro del filamento 1,75 mm
Motor del extrusor Motor de Bambu Lab síncrono de magnetización permanente y alta precisión
Lecho térmico Tipos de placas de impresión compatibles Placa de PEI texturizada; placa de PEI lisa
Temperatura máxima del lecho térmico 120 ℃
Velocidad Velocidad máxima del cabezal 1000 mm/s
Aceleración máxima del cabezal 20 000 mm/s²
Flujo máximo del hotend
(hotend de flujo estándar)
40 mm³/s (parámetros de la prueba:
modelo redondo de 250 mm con una sola pared exterior;
ABS de
Bambu Lab; temperatura de impresión de 280 °C)
Flujo Máximo para la Boquilla
(Boquilla de Alto Flujo opcional)
65 mm³/s (Parámetros de Prueba:
Modelo redondo de 250 mm con una única pared exterior;
ABS Bambu
Lab; Temperatura de Impresión 280 °C)
Control de temperatura de la cámara Camara activamente calefactada Inlcuido
Temperatura máxima 65 °C
Purificación del aire Grado del filtro previo G3
Grado del filtro HEPA H12
Tipo de filtro de carbón activado Cáscara de coco granulada
Enfriamiento Ventilador de refrigeración Control de circuito cerrado
Ventilador de refrigeración auxiliar Control de circuito cerrado
Ventilador de circulación de calor de la cámara Control de circuito cerrado
Ventilador de refrigeración para el hotend Control de circuito cerrado
Ventilador de la placa de control principal Control de circuito cerrado
Ventilador de extracción de la cámara Control de circuito cerrado
Tipos de filamentos compatibles PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, Carbon/Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC,
ABS, ASA, PPA-CF/GF, PPS, PPS-CF/GF
Compatibles
Sensor Cámara en directo Integrada; 1920 × 1080
Cámara de boquilla Integrada; 1920 × 1080
Cámara de vista superior Integrada; 3264 × 2448 (de serie en la Edición Láser)
Cámara del cabezal Integrada; 1920 × 1080
Sensor de puerta Incluido
Sensor de agotamiento del filamento Incluido
Sensor de filamento enredado Incluido
Odometría de filamento Incluido con AMS
Recuperación de pérdida de energía Incluido
Requisitos eléctricos Tensión 100-120 VCA/200-240 VCA; 50/60 Hz
Potencia máxima* 2200 W a 220 V/1320 W a 110 V
Por favor, compre la versión correspondiente a la tensión de su región.
Temperatura de funcionamiento 10 °C–30 °C
Electrónica Pantalla táctil Pantalla táctil de 5 pulgadas y 720 × 1280
Almacenamiento Memoria EMMC de 8 GB y puerto USB integrados
Interfaz de control Pantalla táctil, aplicación móvil, aplicación para PC
Unidad de procesamiento neuronal 2 TOPS
Software Slicer y Software Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy
Soporta slicers de terceros que exporten .gcode estándar,
como Super Slicer, PrusaSlicer y Cura, pero ciertas funciones avanzadas pueden no estar disponibles.
Sistemas operativos compatibles MacOS, Windows
Wifi Frecuencia de funcionamiento 2412-2472 MHz, 5150-5850 MHz (FCC/CE)
2400-2483,5 MHz, 5150-5850 MHz (SRRC)
Potencia del transmisor wifi (EIRP) 2,4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)
5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)
5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)
5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Protocolo de wifi IEEE 802.11 a/b/g/n
Módulo láser
de 10 W y 40 W
Tipo de láser Láser semiconductor
Longitud de onda del láser Láser de grabado: luz azul de 455 nm ± 5 nm
Láser de medición de altura: luz infrarroja de 850 nm ±
5 nm
Potencia del láser 10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W
Dimensión del punto láser 10W: 0,03 mm * 0,14 mm; 40W: 0,14 mm * 0,2 mm
Temperatura de funcionamiento 0 °C–35 °C
Velocidad máxima de grabado 10W: 400 mm/s; 40W: 1000 mm/s
Espesor máximo de corte 10W: 5 mm; 40W: 15mm (contrachapado de tilo)
Clase de seguridad del láser para el módulo láser Clase 4
Clase de seguridad del láser general* Clase 1
Área de grabado 10W: 310 mm * 270 mm; 40W: 310 mm * 250 mm
Precisión de posicionamiento XY < 0,3 mm
Método de medición de altura Z/td> Micro Lidar
Precisión de medición de altura Z ± 0,1 mm
Detección de llamas Incluido
Detección de temperatura Incluido
Sensor de puerta Incluido
Detección de instalación de módulo láser Incluido
Llave de seguridad Incluida
Diámetro exterior del adaptador de la tubería de ventilación 100 mm
Tipo de material compatible Madera, caucho, chapa metálica, cuero, acrílico oscuro, piedra y más
Módulo de corte Área de corte 300*285 mm²
Área de dibujo 300*255 mm²
Diámetro de bolígrafo compatible 10,5 mm-12,5 mm
Tipo de tapete de corte Alfombrillas de corte LightGrip y StrongGrip
Tipo de cuchilla 45°*0,35 mm
Rango de presión de la cuchilla 50 gf-600 gf
Espesor máximo de corte 0,5 mm
Reconocimiento de cuchillas y bolígrafos Incluido
Detección de tipo de tapete de corte Incluido
Tipo de imagen compatible Imágenes de mapa de bits y vectoriales
Tipo de material compatible Papel, vinilo, cuero y más

En la caja

  • H2D con doble boquilla y pantalla táctil 5″
  • AMS 2 Pro con función de secado
  • Placa Textured PEI + Smooth PEI
  • Módulo láser 10 W (upgrade 40 W opc.)
  • Cuchilla de corte + alfombrillas Light/Strong Grip
  • Hotend y boquilla de repuesto
  • Scraper, llaves, lubricantes y micro SD 32 GB

🚚 Envío 24 h desde  |  🛡️ 1 año de garantía oficial

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Información adicional

Peso 42,3 kg
Dimensiones 62 × 62 × 75 cm
Marca

Bambu Lab

Área de Impresión

350 x 320 x 325 mm

Extrusión

Directa

Cámara Cerrada

Si

Nivelación

Doble Automática

Dobje Eje-Z

No

Sensor de Filamento

Si

Ensamblado

Ensamblada

Tipo de Cama

Plataforma PEI

Estructura

Core XY

Wi-Fi Integrado

Si